华正新材(味之素新高,再论华正新材价值)

时间:2023/05/24 09:14:46 编辑:

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味之素新高,再论华正新材价值

本周ABF基膜全球垄断厂商味之素的股价走出3年内的新高(自2020年起涨幅2.18倍),是外围市场近几年无惧疫情、地区冲突、利率波动等因素走出来的大牛股。而究其原因,就是因为在产业链竞合关系中占据优势,牢牢把握了供给瓶颈!

所谓珠玉在前,前贤所见,基于对全产业链的交叉验证,以上帝视角、终局思维找出这一轮算力浪潮中最受益的环节,并且标的目前市值“进可攻,退可守”,弹性巨大,这也是本文再推华正新材的原因。

此前,因为华正也曾出现在各家卖方chiplet概念的推荐中,有投资者疑惑是否得等chiplet得到大规模应用后才会有实际需求提升,在此一并答疑。

结论是:不,ABF基膜及高端载板的稀缺是一直存在的。而chiplet技术的应用只会增大所用基板的面积,同步带动基膜使用量的提升,也就是说chiplet技术的大规模应用对ABF基膜也是额外增量,而不存在要等chiplet应用才会爆发的情况。

chiplet这一技术去年伴随着“弯道超车,突破制裁”的概念而被二级市场所熟知,而实际上各种先进封装技术,近几年随着半导体自主可控跟产业链转移,国内相关公司早已提前布局,仅仅是因为市场对HW关注度较高且对突破制裁寄予厚望,所以被误解为是新兴技术且需要等到H司实际应用才会有需求。

先进封装技术是跟先进制程技术相伴随的,而前几年国内缺少先进制程工艺,所以与之匹配的相关产业没有产业环境发展,而后面随着国内先进制程的实现,伴生出了诸多先进封装技术需求,所以国内相关公司也在进行布局。

而先进封装是直接带动ABF载板需求爆发的直接原因,几乎所有的先进封装技术,例如FCBGA、WLCSP、Fan-Out、CoWoS都会用到ABF,原因在于ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC。

而chiplet更精确的理解应该是一种先进封装形态(有别于上面提到的先进封装技术,但是会用到上面的先进封装技术),其定义是通过先进封装技术,将不同制程,不同用途的芯片进行异质整合,最终形成应用。而chiplet得到推广的更多是因为通过将不同制程节点的die混封可以提升良率和性能。

chiplet因为需要将不同工艺的芯片整合在一起,所以需要更大的ABF载板来放置,而载板的面积越大,ABF的良率就会越低,又反推ABF载板需求进一步提高。

简单总结:算力需求、摩尔定律推动先进制程发展,国内先进制程建设完毕后带来了先进封装的需求,也推动相关产业去配套建设。先进制程需要用到ABF材质作为基板进行封装,chiplet是先进封装的一种形态,这种形态会应用到更大面积的ABF载板。

不管怎么表述,高性能计算,如手机、服务器,基站等应用的ASIC、CPU、GPU设计始终是先进制程首先得到应用的领域,而这些领域对应推动先进封装技术应用,深度理解产业链,把握供需瓶颈环节重点配置即可!

Chiplet并非是HW作为突破制裁提升芯片性能瓶颈的唯一方式,而是产业发展的一个必然选项。经过前几年的发展,产业建设现在也已经到了先进封装配套从0-1大规模突破的阶段,而与之对比的是前端设备、材料发展已经被市场充分认知,弹性钝化,建议多多关注先进封装相关的材料、设备、工艺等环节,跟着产业发展规律去做配置,才能赚取行业超额α收益。

综上:

短期催化:大模型算力需求提振,带来服务器上CPU、GPU等需求提振;

中长期催化:先进封装技术长期需求,而供给有限,缺口长期存在;

估值:

味之素市值1300亿,全年产能3000万平米,华正规划产能300万平米,按照味之素10%市值去看给130亿(不考虑A股相对日股的流动性溢价);

规划产能300万平米按照200-300元/平保守计算,全年6-9亿收入,净利率50%,权益收益(65%)2-3亿,参照公司成长性给40倍估值,折合市值80-120亿,主业覆铜板给30亿保守市值,合计110-150亿。