芯能科技股票怎么样(南芯科技科创板上市开盘股价大涨 6254%)

集微网消息，2023年4月7日，上海南芯半导体科技股份有限公司（证券简称：南芯科技 证券代码：688484）在上交所科创板上市，开盘价为 54 元/股。截至发稿，南芯科技股价最高涨至 65 元/股，涨幅达 62.54%，总市值近 300 亿元。

作为国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，南芯科技专注于电源及电池管理领域的模拟与嵌入式芯片研发、设计和销售。

南芯科技围绕锂电池充电管理，以 USB PD 作为切入点，产品线从初期通用充电管理芯片和 DC-DC 芯片逐渐拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、AC-DC 芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片及汽车电子在内的完整产品线，各产品线下的产品系列不断补充完善并更新迭代。

综合竞争优势突出

虽然目前国内模拟集成电路企业与国际大厂尚存在较大差距，但基于模拟芯片品类多、应用广的特点和国内国产化的需求给国内企业提供了发展的温床。

过去数年中，南芯科技围绕公司核心技术完善、丰富了产品体系的布局，实现了从供电端到设备端的产品覆盖，构筑了端到端的解决方案优势。

在研发层面，南芯科技能够提供完整解决方案需要建立在对整个系统充分理解的基础上形成一套自有的专有技术体系，而不仅限于单点或局部的认知，因此能在更广范围更高层次与客户加强合作。

随着与客户的合作持续深入，可以让南芯科技对于客户的痛点、目前市场的真实需求以及更长远的趋势都有更清晰的认知和判断，而前瞻性的产品定义能力及服务品牌客户的能力，也让该公司在不同终端市场获得优质客户的青睐。

在品控层面，完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题，有效提高采购全链路的品质管控及问责效率，从而最大程度保障终端设备稳定运行。

产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键，尤其是对于工业、汽车等非消费类的领域，毫无疑问会更加强调产品稳定性、可靠性，长期保持高水准的品控能力也更利于南芯科技在下一个阶段的战略布局和发展。

在销售层面，完整解决方案能够有效降低终端的运营及采购成本、缩短其产品开发周期，这对于越来越强调性价比的终端厂商来说是非常具有吸引力的条件，也是南芯科技在市场竞争中展现自身优势的重要环节，通过全套方案的销售和支持进一步增强客户黏性，构筑更高的竞争门槛。

足够丰富的产品类别和过硬的技术实力，让南芯科技在这条赛道中拥有很强的竞争优势。根据 Frost & Sullivan 的统计，以 2021 年出货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。

业务实现多点开花

扎实的“内功”让南芯科技能够积极快速匹配行业发展趋势及客户的诉求，规划的产品研发路线图与下游客户的未来产品需求有较高契合度。而高效地研发设计和快速实现产业化落地的能力，也使其更精准的把握住市场机会，推动着该公司业务版图不断拓展。

回顾南芯科技的成长，手机市场相关业务可以说“功不可没”。

得益于抓住了电荷泵作为手机大功率充电方案快速渗透及国产替代带来的发展机遇，南芯推出能与国际大厂直接竞争的高性能产品，再加之较为稳定的宏观环境，让该公司的发展在2019-2021年间以202.59%年均复合增长率一路“狂飙”。

截至2022年上半年，南芯科技手机市场业务营收5.81亿元，占总营收比重的74.88%，仍是公司现阶段业绩贡献的主力。在手机领域，该公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证。

虽然蓬勃发展的现有业务为南芯科技的成长筑起高台，但该公司并没有止步于此，而是提前在工业、汽车领域进行战略布局，勾画出更清晰的第二增长曲线。因此从南芯科技本次登陆科创板的募投项目也可以发现，该公司正在加速酝酿新的成长动能。

据悉，南芯科技计划投入16.58亿元募集资金，其中4.57亿元将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、2.27亿元用于高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目，二者共同增强原高端消费电子市场电源产品技术能力；3.35亿元用于汽车电子芯片研发和产业化项目建设、3.09亿元用于测试中心建设项目。

从项目的布局来看，南芯科技将继续加大对消费电子市场的渗透力度，落点在需求体量最大的领域，同时加快公司工业和汽车类芯片的迭代速度，把握住拥有巨大发展空间的工业、汽车市场机遇。

可以看到的是，随着该公司产品在更多领域不断获得客户认可，市占率快速提升，其他消费市场、工业市场以及汽车市场业务营收占比也在持续增长。报告期内，南芯科技合作的相关终端品牌客户包括Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie等其他消费电子品牌，大疆、海康威视、TTI、沃尔沃、现代等工业及汽车品牌。

南芯科技表示：“未来公司将继续加强技术积淀，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。”